徐 鼐     施文芳^*

（中國科學技術大學高分子科學與工程系安徽合肥 230026）

（Tel: 0551-3606084, Fax: 0551-3606630, wfshi@ustc.edu.cn ）

超支化聚合物具有低粘度和高支化度的特點，可以用于改進聚烯烴的加工性能并提高與其他極性聚合物的相容性。

采用兩種方法將超支化聚酯接枝到超細二氧化硅的表面。方法一，如圖1所示，超支化聚酯Boltorn^TM H20具有16個端羥基，將其中的一部分用十六酰氯或十八異氰酸酯封端，其余的端羥基與丁二酸酐反應，生成端羧基。用帶有環氧基團的硅烷偶聯劑KH560處理二氧化硅，在其表面引入環氧基團，再與改性H20上的端羧基反應，從而將改性后的超支化聚酯H20接枝到二氧化硅的表面。圖2為接枝前后二氧化硅的紅外譜圖，比較可知，二氧化硅經H20接枝后，在1740cm^-1的處出現明顯的酯基吸收峰，說明H20已接枝到了二氧化硅的表面。